快充芯片专业厂商希荻微(HALO Micro),推出了适用于大容量锂电池的快充芯片HL7015。该芯片可实现5V/9V/12V的高压快速充电,HL7015比此前推出的HL7016的区别在于最大充电电流...
台湾uPI发布多款全兼容快充方案 支持华为SCP
台湾力智电子(uPI Semi-Conductor Corp)去年推出了当时市场唯一的DCDC+QC2.0协议集成方案–uP9602,作为牛刀小试。后续推出的uP9618,除了QC2.0更兼容华为的F...
易能微发布全球首款全协议可重构快充移动电源单芯片方案EDP3010
随着生活节奏的加快,手机性能突飞猛进,但是电池技术的提升一直捉襟见肘,消费者迫切需要一种快速充电方案,缓解充电的烦恼,从而催生了快速充电技术的发展和普及。快充技术的发展日新月异,目前市面主流技术有高通...
南芯发布SC8801 SC8802双向升降压充放电控制器
四管H桥单电感升降压的技术,一直被国外把持,国内迟迟见不到产品。现在南芯半导体推出了最新产品,南芯半导体在原有单向H桥升降压的基础上,开发了双向升降压,输出可以作为输入,输入也可以作为输出,同时还支持...